為什么要對檢測晶元

       我們一直為晶圓生產(chǎn)提供標準和定制的 光學(xué)檢測系統，不斷提高產(chǎn)量的無(wú)瑕晶圓的生產(chǎn)是半導體行業(yè)的重中之重，及早發(fā)現損壞的 晶片，不僅節省了不必要的處理時(shí)間，而且還因晶片破損而導致了較長(cháng)且較長(cháng)的停機時(shí)間。

       根據生產(chǎn)步驟，可以使用不同的檢查系 統。除了用于晶圓正面和背面的經(jīng)典表面檢測系統外，真尚有還提供了特殊的解決方案，用 于檢測微裂紋以及對晶圓邊緣和缺口區域進(jìn)行新穎的100％檢測。該系統的特點(diǎn)不僅在于其 創(chuàng )新的檢測解決方案，還在于其定制的處理概念以及全面的缺陷分析和檢查軟件。

方案介紹

       表面檢查

       1、全晶片正面和背面檢查

       2、快速的微觀(guān)和宏觀(guān)缺陷檢查

       3、缺陷選擇刻蝕的刻蝕坑密度分析

       4、檢測劃痕，鋸痕，磨痕，針孔，顆粒， 污漬等

       邊緣檢查（LYNX）

       1、高度敏感的100％邊緣和缺口檢查

       2、多角度檢測配置，完美適合邊緣輪廓

       3、測量晶片輪廓和厚度

       4、檢測切屑，裂紋，劃痕，鋸痕，磨痕， 殘留物等。

       材料檢查

       1、復雜的照明概念（例如，UV-PL，NIR）

       2、表面和內部缺陷之間的清晰區分

       3、晶圓機械手或傳送帶處理解決方案

       4、檢測微裂紋，多型體，夾雜物，晶體 缺陷等。

更懂您的行業(yè)顧問(wèn)

       真尚有科技提供各種晶元解決方案，我們 不僅僅提供技術(shù)方面的支持，基于我們在行業(yè)內超過(guò)15年的積累，協(xié)助客戶(hù)一起把原始需 求迭代為完整方案，最終服務(wù)您的方案藍圖反而是我們更注重的地方。我們始終相信成交靠 緣分，不管您是否從我們這里采購，我們都非常樂(lè )意為您服務(wù)。