為什么要對晶圓進(jìn)行檢測

       由于在晶圓生產(chǎn)步驟中具有較高的附加值，因此重要的是要確保無(wú)故障運行并避免生產(chǎn)停工，特別是由于晶圓破裂而造成的停工。因此，應檢測并分離出具有結構缺陷（例如，裂紋，鋸痕或碎屑）的晶圓。

使用介紹

       裂紋檢測系統是用于晶圓、電池和模塊生產(chǎn)的重要工具。借助新的檢測系統，可提供一種可靠的工具，用于自動(dòng)檢測單個(gè)晶片和單元中的裂紋。正如在電致發(fā)光（EL）或光致發(fā)光（PL）圖像中經(jīng)?？吹降哪菢?，裂紋圖像的質(zhì)量不再由于晶界或其他結構的影響而出現降低。

       同時(shí)檢查系統可以檢查156×156mm2的單晶、多晶晶片和電池，每小時(shí)可檢測生產(chǎn)4000個(gè)晶片和2400個(gè)電池。通過(guò)使用NIR（1450 nm）激光器和照相機來(lái)實(shí)現無(wú)接觸工作，并且不受金屬化和天然晶粒結構的干擾。

方案亮點(diǎn)

       檢測裂紋和夾雜物

       不會(huì )因晶粒結構而產(chǎn)生假缺陷

       單片耗時(shí)0.9秒

       最高輸送速度500 mm / s

       實(shí)時(shí)檢查

       缺陷密度圖的生成

       免維護的高功率近紅外激光

       接觸自動(dòng)對齊

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