高速投影圖像測量?jì)x ZM105.2D 邊緣檢測，就找英國真尚有

近年來(lái)，半導體芯片行業(yè)呈現指數級增長(cháng)，主要原因是消費電子、汽車(chē)和通信系統等各種應用領(lǐng)域對集成電路和微處理器的需求激增。這些芯片的復雜性不斷增加，同時(shí)也提高了制造過(guò)程中質(zhì)量控制和缺陷檢測的重要性。因此，邊緣檢測在保證半導體器件的可靠性和性能方面發(fā)揮著(zhù)不可或缺的作用。

制造商在生產(chǎn)的不同階段采用了一系列邊緣檢測方法。例如，在晶圓制造過(guò)程中，先進(jìn)的光學(xué)檢測系統利用高分辨率相機和復雜的算法來(lái)識別和分類(lèi)晶圓邊緣的缺陷。在光刻過(guò)程中，自動(dòng)掩膜檢測系統用于仔細檢查掩膜圖案是否存在缺陷。在蝕刻過(guò)程中，需要使用掃描電子顯微鏡（SEM）或透射電子顯微鏡（TEM）來(lái)檢查蝕刻圖案并識別任何不規則之處。

這些邊緣檢測解決方案使制造商能夠有效地保持質(zhì)量控制，減少半導體器件中的潛在缺陷。對精密工件進(jìn)行高速邊緣檢測的最新技術(shù)之一是投射圖像法。這種技術(shù)可將圖像投射到特定方向以檢測邊緣。英國真尚有ZM106 系列邊緣傳感器采用這種方法，將圖像投射到一維信號上，通過(guò)分析投射輪廓來(lái)檢測原始圖像的邊緣。同樣，ZM105.2D 二維投影圖像測量?jì)x的工作原理相同，但它將圖像投影到二維 CMOS 傳感器上。然后，控制器會(huì )根據圖像陰影邊界的位置計算出物體的邊緣，從而提供對物體輪廓的重要洞察力。

與其他邊緣檢測技術(shù)相比，圖像投影法擁有眾多優(yōu)勢。它的計算效率高，需要較少的內存來(lái)存儲中間結果，因此是一種更具成本效益的解決方案。此外，它在有效處理形狀不規則和有噪聲的圖像方面能力超群。這種方法還具有同時(shí)檢測多個(gè)方向邊緣的獨特優(yōu)勢，因此是需要特定方向邊緣檢測應用的理想選擇。

英國真尚有公司的 ZM105.2D 二維投影圖像測量?jì)x充分體現了這些優(yōu)勢。它提供高速、高精度測量，每秒可檢測多達 130 個(gè)工件，最小測量誤差僅為 ± 1.5 um。ZM105.2D 尤其適用于需要較長(cháng)發(fā)射器和接收器距離的應用。例如，ZM105.2D-25x30 型的發(fā)射器和接收器之間的標準間距為 250 毫米，并可根據客戶(hù)要求進(jìn)行定制。

然而，邊緣檢測只是 ZM105.2D 二維投影圖像測量?jì)x的一個(gè)應用。它更廣泛的用途在于高速、在線(xiàn)、批量測量二維線(xiàn)性尺寸、直徑、角度、螺紋參數、零件形狀、跳動(dòng)值和許多其他參數。因此，它特別適用于噴油器等復雜的高精度工件。